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当地光阴周二（6月13日），显卡D宣系列新品超威半导体（AMD）在“AMD数据中间与家养智能技术首映会”上，厂商I处公司CEO苏姿丰宣告即将推出的置器AI处置器系列。

据宣告会介绍，显卡D宣系列新品这次宣告的厂商I处部份新品针对于狂语言模子妨碍了特意优化。苏姿丰展现，置器这次新宣告的显卡D宣系列新品MI300X提供的HBM（高带宽内存）密度是英伟达H100的2.4倍，这象征着AMD可能运行比英伟达H100更大的厂商I处模子。

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（文章源头：上海证券报·中国证券网）

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